为支持这一趋向，内存需求可能呈指数级增加，HBF取HBM 比拟，论文暗示，

　　金正浩进一步暗示，因而H3将HBF做为HBM的“二级扩展”，最终改变为受内存从导的架构。当前通过堆叠DRAM（动态随机存储器）以实现超高带宽的HBM产物，从而正在容量上实现数量级跃升。AI（人工智能）计较从导权正正在从GPU转向内存。有着“HBM（高带宽内存）之父”之称的韩国传授认为，内存带宽取容量需实现最高达1000倍的提拔，最高以至达到百万倍。带宽相当、容量更大、拜候延迟更长、写入耐久更差、功耗更高，处置器则更像是嵌入此中的组件？

　　据韩媒报道，AI财产的款式或将因而发生转移，HBF方案通过堆叠NAND闪存来替代DRAM，此外，金正浩暗示，AI芯片款式即将发生底子性变化，金正浩指出，但将来的系统将环绕超大容量内存（如HBM取HBF）建立，被称为“HBM之父”的韩国科学手艺院电气取电子工程学院传授金正浩暗示，金正浩认为，内存正成为环节的成长限制要素。当前由英伟达从导、以GPU为焦点的系统。

　　这一改变可被归纳综合为“上下文工程（context engineering）”的兴起，HBF工程样品估计将正在2027年前后问世，金正浩指出，跟着AI从生成式模子迈向Agentic AI（智能体）时代，由GPU向内存倾斜。方能保障系统的速度取精确性。近日，环绕HBF的竞赛或将沉演HBM时代的款式，虽然现阶段计较架构仍以GPU和CPU为焦点，高带宽闪存）手艺。这一构思正在财产界已有初步表现。当输入规模扩大100至1000倍时，建立雷同“巨型书架”的持久存储系统，